《產業分析》Q2晶圓代工營收季減1.1% Q3有望谷底反彈

【時報記者林資傑台北報導】
市場研究機構TrendForce指出，由於部分零星急單填補部分終端市場疲軟需求缺口，全球前十大晶圓代工業者2023第二季營收約262億美元、季減1.1％，季減幅度收斂。

展望後市，雖然下半年旺季需求較往年弱，預期第三季營收仍有望谷底反彈，後續緩步成長。

TrendForce表示，智慧手機、PC及NB等主流消費產品需求仍弱，使高價先進製程稼動率續疲，且汽車、工控、伺服器等應用進入庫存修正周期。

不過，電視部分零組件庫存落底、手機維修市場暢旺推動觸控面板感應晶片（TDDI）需求，零星急單成為撐盤主動能。

台積電(2330)第二季營收156.6億美元，季減幅收斂至6.4％，其中7/6奈米營收仍成長、但5/4奈米製程營收則衰退。

第2名的三星晶圓代工事業營收32.3億美元、季增17.3％，第3名的格羅方格18.5億美元、季增0.2％，其中車用及智慧手機成長、網通略有下滑。

第4名的聯電(2303)受惠電視及WiFi系統單晶片（SoC）等零星急單，第二季營收約18.3億美元、季增2.8％。

第5名的中芯國際營收15.6億美元、季增6.7％，主要受惠零星訂單復甦，以及來自驅動IC、NOR Flash、微控制器（MCU）等國產替代效益。

第6～8名的華虹、高塔半導體、力積電(6770)第二季營收均較首季持平略減，第9、10名的世界先進(5347)及晶合集成則受惠面板產業供應鏈急單挹注，第二季營收分為3.21億、2.68億美元，季增達19.1％及65.4％，後者再度超越東部高科、重新躋身第10名。

展望第三季，雖然下半年旺季需求較往年弱，但應用處理器（AP）、數據機等高價主晶片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應鏈稼動率，加上少部分高速運算（HPC）AI晶片加單效應推動高價製程訂單，TrendForce預期全球前十大晶圓代工產值可望谷底反彈、後續緩步成長。

其中，台積電受惠iPhone新機生產周期帶動相關零組件拉貨動能，配合3奈米高價製程正式貢獻、彌補成熟製程動能受限困境，第三季營收有望止跌回升。

三星雖受惠蘋果新機備貨需求，但安卓手機、PC及NB等需求不明，8吋稼動率續跌，將壓抑營收成長幅度。

格羅方德雖受經濟逆風衝擊，但因能承接美國航太、國防、醫療等特殊領域晶片代工，且車用相關訂單與客戶簽訂長約（LTA）較穩定，有效支撐稼動率，預期第三季營收應可持平。

聯電因終端消費未見全面復甦跡象，加上急單效應開始消退，預期稼動率及營收均會下滑。

中芯國際在國產替代效益挹注下，第三季出貨及稼動率有望持續改善，帶動營收成長，華虹、高塔半導體及力積電營收則預期將與第二季相當。

世界先進因終端需求尚未全面回溫，第三季營運雖能成長、但動能將受壓抑。

至於受惠庫存回補訂單、55奈米較高價製程產能開出，帶動第二季稼動率回升至60～65％的晶合集成，儘管消費電子需求尚未全面回溫，但在國產替代趨勢、積極促銷搶市及下半年CMOS影像感測器（CIS）客戶新品備貨量產，第三季稼動率及營收預期均可望再提升。


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