聯電新加坡Fab 12i第三期新廠完成上機，硬體建物今年中完成

【財訊快報／記者李純君報導】
晶圓代工大廠聯電(2303)21日舉行新加坡Fab 12i第三期擴建新廠的上機典禮，該廠區硬體建物預計於今年中完成，並因客戶訂單調整，量產時間將自原訂的2025年中，延後至2026年初。

聯電21日在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批機台設備到廠，象徵公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑。

聯電於2022年2月宣布了此第三期的擴建計畫，並設定成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一。

此典禮由新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團（JTC）、微電子研究院（IME）、相關建廠合作夥伴以及關鍵設備和材料供應商代表出席。

依照聯電所釋出的規劃，該新廠區預計投入22/奈米生產，並投入特殊製程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號 CMOS等，月產能為2~3萬片。


來源: Yahoo