原文標題:
里程碑!IBM宣佈造出全球首顆2nm EUV芯片
(請勿刪減原文標題)
原文連結:
https://news.mydrivers.com/1/755/755094.htm
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發布時間:
2021-05-06 18:42:25
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容:
藍色巨人出手就是王炸。
5月6日消息,IBM宣佈造出了全球第一顆2nm工藝的半導體芯片。
核心指標方面,IBM稱該2nm芯片的晶體管密度(MTr/mm2,每平方毫米多少百萬顆晶體管
)為333.33,幾乎是台積電5nm的兩倍,也比外界預估台積電3nm工藝的292.21 MTr/mm2要
高。
2nm晶圓近照
換言之,在150平方毫米也就是指甲蓋大小面積內,就能容納500億顆晶體管。
同時,IBM表示,在同樣的電力消耗下,其性能比當前7nm高出45%,輸出同樣性能則減少
75%的功耗。
實際上,IBM此前也是率先造出7nm(2015年)和5nm(2017年)芯片的廠商,在電壓等指
標的定義上很早就拿下主導權。
回到此次的2nm上,採用的是GAA(環繞柵極晶體管)技術,三層。IBM介紹,這是第一次
使用底介電隔離通道,它可以實現12 nm的柵長,其內部間隔是第二代干法設計,有助於
納米片的開發。這也是第一次使用EUV曝光FEOL部分過程。
需要注意的是,IBM並沒有自己的晶圓廠,2014年其製造工廠賣給了格芯,但兩者簽署了
10年合作協議,另外,IBM也和三星、Intel保持合作。
關於GAA晶體管技術,三星3nm、Intel 5nm以及台積電2nm均將首次採用。
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根據上面這篇三星的3nm GAA技術是跟IBM合作
所以這篇的2nm GAA應該也是跟三星合作
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