家登攜手9家廠商合組大聯盟，搶攻美國等海外晶圓代工廠業務

【財訊快報／記者李純君報導】
家登(3680)宣布攜手9家(含家碩)半導體材料、設備、系統與微塵污染防治供應鏈廠商，合資成立德鑫半導體，目標是搶食在美國等地的晶圓代工廠業務，攜手打海外商機。

有鑒於台系半導體大廠加快啟動全球多個區域的擴廠，對於半導體設備、材料需求日甚，家登設立美國子公司，家登母體持有家登美國51%股權。

另外則由8家籌組的大聯盟，包括意德士(7556)、耐特、濾能(6823)、奇鼎、聖凰、迅得(6438)、科嶠(4542)、微程式各自出資2000萬元，合資1.6億元，設立徳鑫半導體，並由德鑫半導體持有家登美國子公司49%股權。

至於這個家登大聯盟的合作方式，在半導體材料方面，家登與意德士、耐特等材料廠商在高階複合材料專線合作上，鎖住特殊製程技術，提供高品質物料提升客戶潔淨度的特用材料解決方案；環境控制上，與濾能、奇鼎、聖凰依據大客戶製程所需特殊規格，借重專業偕同打造最高等級的AMC微汙染控制環境；半導體設備部分，家登、家碩（家登旗下專職stocker的子公司）、迅得、科嶠合作無間，搭配家登載具，加上微程式科技的軟硬技術系統整合，已完整建構一站式解決方案服務家登全球半導體關鍵客戶。

家登也補充，將偕同關鍵供應鏈建置異地備援機制，複製台灣全方位服務的成功模式，跟隨大客戶的腳步服務全球，在全球多個區域提供供貨保障和即時服務。



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