蘋果敲定2026年前續採高通5G晶片，台半導體供應鏈協力廠影響不大

【財訊快報／記者李純君報導】
手機晶片大廠高通，今日宣佈已與蘋果公司達成協議，為2024年、2025年和2026年推出的智慧型手機提供Snapdragon 5G數據機射頻系統。

值得注意的是，這意味著近幾年內將還看不到蘋果短期內自我研發的數據機晶片，另外因蘋果與高通的半導體製造端供應鏈均在台灣，遂此事影響不大。

高通原先是蘋果手機用數據機晶片供應商，但雙方有權利金糾紛，並對簿公堂，其後在2019年簽訂協議，依照所簽訂內容，該合約將於今年底期，也意味著，蘋果今年發表的新款機種，其數據機晶片是由高通供應的，但原訂合約可延長兩年，也就意味著，高通與蘋果的數據機晶片供貨協定，短則是2023年結束，長則可達2025年。

也因為雙方的權利金糾紛，近幾年來在供應鏈屢屢傳出，蘋果已經自行投入開發數據機晶片的消息，而今日依據高通發布的新聞顯示，雙方已經達成協議，蘋果直到2026年的數據機晶片將繼續由高通供應。

值得注意的是，事實上，不論是蘋果自己開發數據機晶片或是向高通採購，其供應商依舊以台系半導體廠商為主，包括晶圓代工廠台積電(2330)、封測端有測試的京元電(2449)與封測龍頭日月光集團，載板端則有景碩(3189)與欣興(3037)等，因此更換與否，其實對台灣協力廠商，影響不大。


來源: Yahoo