因應AI趨勢，精測瞄準HPC、車電與手機，以AI高速探針卡應戰

【財訊快報／記者李純君報導】
因應AI趨勢，測試介面大廠中華精測(6510)積極應對，宣布以AI晶片高速56Gbps及112Gbps PAM4探針卡、晶圓級封裝微間距35um測試探針頭暨載板整合方案迎戰。

AI風潮啟動晶片高速設計規格再晉級，且異質整合的設計及製造技術更趨成熟，今年國際半導體展上呈現出新世代先進封裝躍升主流趨勢抵定。

中華精測掌握測試介面All In House優勢推出多項高速測試介面產品以順應全球各大國際半導體廠之產品策略，滿足異質整合之2.5D或是3D不同封裝架構之高速測試介面需求，相關終端應用之類別包括有HPC(高效能運算)、電動車、智慧型手機。

中華精測今(6)日在2023台北國際半導體大展(SEMICON Taiwan)首日發表全系列次世代封裝之高速測試介面方案，包括AI晶片高速56Gbps及112Gbps PAM4探針卡、晶圓級封裝微間距35um測試探針頭既載板整合方案、SSD高速PCI-e 5規格之NAND Flash控制晶片Coaxial Socket測試座以及高速DDI晶圓級封裝測試探針卡。

值得一提的是，在今年半導體產業景氣低谷時期，中華精測挾All In House優勢，推出符合客戶新產品策略之MEMS探針卡，其中關鍵自主核心研發技術，首度透過全新企業影片在2023國際半導展上呈現，包括探針卡智慧設計、掌握探針研發之關鍵材料及特殊專用藥水，乃至於特殊熱處理自主技術，以及具備自主研發之雷射及打孔設備Al化，以及可穩定產品品質的AI戰情系統。


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