國際半導體展開跑，崇越大秀半導體前後段材料暨整合服務實力

【財訊快報／記者張家瑋報導】
2023 SEMICON Taiwan國際半導體展6日正式揭幕，半導體暨光電關鍵材料廠崇越(5434)今年展場大秀半導體整合服務、前段晶圓製造全製程、後段先進封裝與高效能基板、二手設備與零件服務，以及建廠及廠務系統等全方位的整合方案實力。

崇越為全球半導體產業關鍵材料之重要供應商，客戶群涵蓋兩岸一、二線晶圓廠，此次展覽中，崇越展現半導體供應鏈的堅強實力，展出前段半導體製程的矽晶圓、晶圓盒、爐管石英EUV光阻劑、光罩基板、光罩保護膜、特殊化學品、CMP製程的研磨墊等，以及先進封裝製程的製程膠帶、封裝膠、封裝保護膜、散熱片，和高性能基板使用之石英布、樹脂、電鍍液等優勢產品，建構半導體產業完善供應鏈平台。

於化合物半導體部分，崇越亦有著墨，9月7日將發表「複合襯底拓展了氮化鎵器件的世界」及「3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術」，提供高品質、大尺寸、低翹曲的GaN on QST晶圓，以及提供半導體先進封裝製程的金屬線路解決方案，布局第三代半導體、先進封裝及高性能基板商機。

另外，為因應全球供應鏈分散移轉，崇越積極佈局海外，打造半導體國際供應鏈平台，除了中國據點外，在美國和日本也設立子公司，就近服務客戶，東南亞則以新加坡、馬來西亞、越南為據點，服務東協地區客戶，滿足在地化生產。

崇越表示，經過多年技術累積，在台灣、日本、中國、東南亞已建立起完整的服務生態圈，累積服務超過200家以上的IC設計公司及晶圓廠，專業整合能力獲全球客戶的青睞與肯定。


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