徐秀蘭：2024年中美晶旗下化合物半導體營收規模將成長三至四倍

【財訊快報／記者張家瑋報導】
光電科技工業協進會(PIDA)今日舉行「次世代化合物半導體研討會」，PIDA化合物半導體設備產學聯盟主委暨中美晶(5483)董事長徐秀蘭表示，對於半導體而言今年不是好年，產業景氣遇逆風，不過，相關產業快速發展帶動化合物半導體持續成長，今年中美晶集團寬能隙半導體營收成長10倍，2024年年增率也可達三至四倍，面對國際IDM大廠競爭，台灣化合物半導體不是彎道超車、而是換道超車。

近年來隨著5G基地台、電動車、充電樁、綠能及伺服器等產業的快速發展，高頻、高功率特性變得重要，是過去矽基材料無法提供優勢，使得半導體元件及IC的需求大幅增長，尤其碳化矽與氮化鎵等寬能隙半導體成為市場關注焦點，其產值與投資都都呈現快速成長態勢。

徐秀蘭以中美晶集團在化合物半導體營收表現為例，他說，環球晶今年在寬能隙半導體營收較去年成長10倍，預估2024年還有三至四倍成長機會，中美晶於化合物半導體投資是更多倍，營收及投資規模都是快速成長。

他引述研調機構Yole報告指出，在通訊領域上，全球氮化鎵通訊用半導體產值將在2020年到2026年期間複合年成長率達18%。

同時在功率領域方面，碳化矽元件的複合成長率更高達30%。

化合物半導體可謂是B5G/6G、軍事國防及太空發展等應用領域裡不可或缺的關鍵材料。

因此，全球主要國家均將此技術列為國家發展戰略的重點項目，其重要性不言可喻。

徐秀蘭表示，未來台灣「次世代化合物半導體前瞻研發專案計畫」將以提升台灣化合物半導體的設計與製造能力，主要目標希望4年後，氮化鎵射頻元件能超過600GHz，碳化矽功率元件能高過3.3KV。


來源: Yahoo