《半導體》日月光績優 全年季季高在望

【時報-台北電】
半導體封測廠日月光投控（3711）9月合併營收535.35億元，續創去年12月以來高點，第三季營收1,541.67億元，創同期次高，並寫今年單季新高，市場法人看好，半導體產業緩步走出谷底，日月光今年單季營收季季高可望達成，第四季營收仍有攀升空間。

日月光投控9月合併營收535.35億元、月增2.4％、年減19.7％，是十個月來單月營收新高，其中封裝測試及材料營收283.75億元、月減0.4％、年減12.7％。

投控旗下電子代工服務（EMS）廠環旭電子9月合併營收人民幣57.13億元、月增5％、年減27.34％。

日月光第三季合併營收1,541.67億元、季增13.1％、年減18.3％，符合原先法人預期季增13％至15％區間，其中第三季封測及材料營收836.84億元、季增10％、年減15.3％，優於投控原先預期成長5％至9％區間。

日月光累計今年前三季合併營收4,213.33億元，較去年同期4,934.55億元衰退14.62％。

對於後市營運展望，市場法人則是看好該公司在半導體緩步走出谷底之下，第四季營運仍可望維持較第三季小幅成長步調。

對於後市半導體景氣，日月光投控先前指出，產業庫存持續修正，以單季來看，庫存去化何時結束、半導體產業何時回升，目前仍不明確，主要由於全球經濟仍有許多不確定因素，不過，日月光投控強調，對全球半導體產業的長期發展趨勢仍相當樂觀。

該公司也積極進行先進封裝CoWoS布局，日前為搶攻先進封裝商機，日月光投控近日推出整合設計生態系統（Integrated DesignEcosystemTM，簡稱IDE），透過VIPackTM平台優化的協作設計工具，以系統性地提升先進封裝架構，以因應未來市場需求。

(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)
來源: Yahoo