大聯大攜手恩智浦，開發工業物聯網平台

【財訊快報／記者張家瑋報導】
半導體通路商大聯大(3702)宣布攜手半導體大廠恩智浦(NXP)合作開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(Industrial IoT，IIoT)產品。

大聯大表示，藉由世平ATU無縫整合上游晶片原廠與下游零組件或系統廠的資源，可大幅縮短開發時程、加速產品上市。

大聯大世平集團台灣應用技術群群長吳仁燦副總表示，考量到成本、功耗、體積等因素，近年來零組件及系統廠積極採用ARM架構平台來開發產品，但廠商在轉向使用ARM時，可能會面臨許多挑戰。

對此，世平攜手NXP補足零組件與系統廠的技術缺口，提供從多元產品線到技術支援的全方位服務。

世平表示，因應零組件及系統廠在開發工業物聯網產品時，在不同開發階段會遇到不同的問題，世平ATU團隊除了提供客戶從零件供應、次系統組裝、軟硬體整合到物聯網雲端等四個層次的服務，並將團隊劃分成兩種技術角色，協助客戶加速開發產品與應用。

映泰資深協理陳景鴻表示，世平ATU團隊的技術支援不僅協助映泰ERX93-AXP產品規劃，縮短產品開發時程並有效降低成本，亦有助於降低映泰及其終端客戶進行二次開發的時間。


來源: Yahoo