精測攜手美系客戶，搶進CPO客製化2.5D封裝光電整合測試介面

【財訊快報／記者李純君報導】
因應客戶快速發展人工智慧(AI)應用新市場，中華精測(6510)今日宣布，本季度正式攜手美系客戶，共同研發矽光子(CPO)客製化2.5D封裝之光電整合測試介面。

今年以來，AI應用需求商機持續發酵，為符合AI運算算力加速提高，晶片高速傳輸技術亦快速演進中，根據最新國際半導體產業協會(SEMI)預測，2030年全球矽光子半導體市場規模預計將達到78.6億美元，年複合成長率(CAGR)將達到25.7%。

SEMI分析，發展矽光子不僅有助於延伸摩爾定律壽命，也能鞏固台灣於全球的半導體重要地位，而25~30%年複合成長性更顯示出矽光子市場未來巨大潛力。

著眼於半導體產業趨勢，中華精測提到，公司除了布局AI相關晶片測試市場，快速推出多款自製MEMS探針卡解決方案，緊接著，為迎接2026年矽光子元年，掌握第一波高成長商機，自本季度正式攜手美系客戶，共同研發矽光子客製化2.5D封裝之光電整合測試介面。

此外，中華精測今(3)日也公布2024年4月份營收報告，單月合併營收達2.21億元，較前一個月下滑12.4%，較前一年同期下滑6.6%；累計今年前4個月合併營收達8.97億元，較去年同期下滑1.7%。

公司也補充，自家研發之高速、大電流半導體測試載板獲國際電動車晶片客戶青睞並逐步顯現，今年4月份營收來自於AI手機晶片應用處理器(AP)相關探針卡及測試載板訂單、高階汽車晶片測試載板、以及次世代晶圓測試載板等三大晶片測試應用市場。

整體來看，4月份探針卡的營收比重受到季節性產品組合因素影響，低於4成，介於30%~35%之間。

而進入第二季，中華精測透露，自製BKS系列混針探針卡，具備高速、大電流的測試效能，完全符合AP、HPC、高速網通、高階車用等晶圓級測試的需求，經多家客戶量產驗證，其中又以HPC(包含AI伺服器)相關應用市場需求最為顯著，扮演未來營收成長新動能。

此外，著眼於次世代AI高速傳輸晶片測試規格升級需求，中華精測本季也發表最新超高速SL系列探針解決方案。


來源: Yahoo