大摩報告稱，蘋果下一代AI晶片可能在台積電投片

【財訊快報／劉敏夫】
外電報導指出，華爾街金融商摩根士丹利方面表示，蘋果下一代AI晶片可能採用台積電(2330)產品。

Charlie Chan等摩根士丹利分析師在一份報告中寫道，蘋果公司可能會在用於人工智能伺服器的M5系列晶片中，使用台積電的SoIC-X晶片堆疊(chip-stacking)技術服務。

這份報告指出，蘋果可能目標是明年下半年量產M5晶片。

蘋果目前在人工智能伺服器集群中使用M2 Ultra晶片，估計今年的使用量可能達到20萬顆左右。

報告指出，隨著M5晶片進入量產，預計台積電明年將大幅擴大其SoIC產能。


來源: Yahoo