AI助攻，2025年晶圓代工端配套提供2.5D封裝營收年增上看逾120%

【財訊快報／記者李純君報導】
AI驅動先進封裝供不應求，包括台積電(2330)、英特爾、三星等晶圓代工廠，以及相關的OSAT業者矽品、艾克爾，甚至後續有望取得非NVIDIA體系訂單的日月光(3711)等均積極建置相關產能因應時下趨勢，整體2.5D CoWoS與3D SOIC封裝市場年產能將呈現倍數成長，而市調單位TrendForce預估，2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上。

受AI晶片大面積需求帶動，2.5D先進封裝於2023至2024年供不應求情況嚴重，台積電、三星、英特爾等提供前段製造加後段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能。

TrendForce預估，2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上，雖在整體晶圓代工營收占比不到5%，但重要性日漸增加。

目前的AI晶片均採2.5D CoWoS與3D SOIC等先進封裝形式完成，以2.5D CoWoS為例，主要包含前段與晶圓製程相關的chip on wafer，即CoW，目前以台積電的製程來說，量最大的是有Silicon interposer的CoWoS-S，另外，封測廠有機會切入的是CoWoS-R，以及英特爾擁有類似製程的CoWoS-L。

至於後段的則為高階封裝製程的延伸，俗稱的oS，即on substrate端，目前除台積電有產線外，台積電也將一條Nvidia產線委外給矽品，另外日月光也在積極爭取非Nvidia體系的訂單。

除了台積電本身turn key完成CoWoS，以及台積電搭配矽品等OSAT完成整個CoWoS製程外，還包括英特爾與三星以turn key模式完成類CoWoS製程，也或是英特爾產出前段的CoW搭配艾克爾等OSAT業者進行oS，相關廠商均會在2025年大舉擴產，擴充幅度至少會比今年多出一倍以上。


來源: Yahoo