家登訂單滿載 拚海內外建廠擴產

【時報記者林資傑台北報導】
晶圓傳載解決方案廠家登(3680)為因應大客戶在地供應及全方位服務需求，持續於台灣及海外同步建廠擴產因應，台灣新廠將自2025年起陸續完工投產，中國大陸昆山廠二期則預計今年10月啟用、明年3月投產，日本久留米廠則預期年底動土、目標2026年首季完工。

台灣方面，家登位於土城的家崎大樓，規畫作為旗下零組件製造子公司家崎的冷卻（Cooling）生產及研發總部，預計第四季至明年首季可拿到使用執照、2025年4月完工。

龍福一、二廠規畫為半導體及航太產能，預計明年第二季啟用。

而家登斥資1.53億元向孫公司碩頂買下的彰化花壇廠，規畫作為新事業生產基地，預計2026年底完工。

家登樹谷廠二期規畫建置半導體及航太產能，無塵室預計10月啟用、明年3月投產。

南科廠三期則規畫半導體、航太及設備子公司家碩產能，預估2028年初啟用。

海外方面，家登因應全球訂單滿載，做為大中華生產基地的昆山廠產能逐步上升，預計10月開出二期產能，協力的重慶廠則加速開出前開式晶圓輸送盒（FOSB）產能，預期今年底可開出目前2倍產能，以因應與日俱增需求。

同時，家登配合大客戶展開全球布局，其中美國子公司已於今年1月啟用。

董事長邱銘乾表示，日本久留米廠規畫發展半導體及航太產能，目前正在設計中，預計11～12月有機會動土、目標2026年首季完工。

邱銘乾認為，從產業、土地、人才等需求來看，家登若要維持長期競爭力，日本是較適合發展高階製程的地點，為集團海外聚焦發展地區之一。

而公司目前暫未考慮赴德國設廠，會先配置服務團隊提供服務，優先將資源投入日本建廠。


來源: Yahoo