車電與工控釋短、急單＋邊緣運算續擴大，晶圓代工明年產值可望成長二成

【財訊快報／記者李純君報導】
雖然AI快速崛起，但持續性的庫存調整，致使2024年整體半導體產業景氣不佳，而進入2025年後，車電與工控恢復正常，但拉貨模式改為急單與短單，加上AI的雲端與邊緣運算持續擴大，為此，市調單位TrendForce預估，2025年晶圓代工產值將可年增二成。

根據TrendForce最新調查，2024年因消費性產品終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機主流採用的5/4/3奈米等先進製程維持滿載，此狀況將延續至2025年；不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上edge AI推升單一整機的晶圓消耗量、cloud AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優於2024年的16%。

從各晶圓代工業者的表現分析，先進製程及先進封裝將帶動台積電(2330)2025年營收年增率超越產業平均。

非台積電的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因IDM、Fabless各領域客戶零組件庫存健康、Cloud/Edge AI對power的需求，以及2024年基期較低等因素，預期2025年營收年增率接近12%，優於前一年。

TrendForce指出，近兩年3奈米製程產能進入爬坡階段，2025年也將成為旗艦PC CPU及mobile AP主流，營收成長空間最大。

另外，由於中高階、中階智慧型手機晶片和AI GPU、ASIC仍停在5/4奈米製程，促使5/4奈米產能利用率維持在高檔。

7/6奈米製程需求雖已低迷兩年，然隨著智慧型手機重啟RF/WiFi製程轉進規劃，2025下半至2026年可望迎來新需求。

TrendForce預估，2025年7/6奈米、5/4奈米及3奈米製程將貢獻全球晶圓代工營收達45%。

TrendForce也提到，2025年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈建立庫存態度保守，對晶圓代工的下單將與2024年同為零星急單模式。

但汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存已陸續在2024年修正至健康水位，2025年將加入零星備貨行列，預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破70%。

然而，各晶圓廠在連續兩年因需求清淡而放緩擴產計畫後，預計在2025年將陸續開出先前遞延的新產能，尤其以28奈米、40奈米及55奈米為主。

在需求能見度低且新產能開出的雙重壓力下，成熟製程價格恐怕將持續承擔下跌壓力。

在AI持續推動、各項應用零組件庫存落底的支撐下，儘管晶圓代工產業2025年營收年成長將重返20%水準，廠商仍須面對諸多挑戰，包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道，以及擴產將增加資本支出。


來源: Yahoo