台積高雄廠 第三座傳本月動工

【時報-台北電】
台積電（2330）2奈米產能建置持續，高雄廠蓄勢待發準備投入營運，首座將於明年第一季投入、第二座預估第三季加入。

供應鏈透露，第三座晶圓廠將在本月破土動工，同時也考慮在高雄再建A14晶圓廠；供應鏈指出，台積電不論在先進製程或先進封裝的領導地位，帶起全球的台積大聯盟商機，台廠設備業者技術能力逐步到位，將為最大受惠族群。

台積電一貫不評論市場傳聞。

然而，台積高雄楠梓P3廠自今年6月24日正式通過高雄都委會變更為甲種工業區後，該地區土壤及地下水汙染改善工程在8月中全案執行完畢，完成土污解列、同時申請建照。

過往台積電於楠梓區建照申請核准時間介於1至4個月之間，最快估本月就將取得建照、破土動工。

供應鏈透露，高雄市政府態度積極，煉油廠改善工程進度快速，北1、2區及中區完成率幾近達8成，提高台積電在高雄增設A14製程的意願。

另外，嘉義二期AP7B建照於9月11日取得，包含FAB／CUP（控制中心），其中Fab總樓地板面積達21萬平方公尺，多點快速進行、靈活滿足客戶需求。

相較竹南先進封測六廠（AP6）之14.3公頃，嘉義占地面積達21.9公頃，將完整支援InFO、CoWoS甚至SoIC等先進封裝需求；外界預估AP7最快明年8月開始啟動。

法人指出，儘管嘉義廠土地面積大，然南科AP8才能緩解燃眉之急、是近期關注重點。

帶動產業商機，供應鏈指出，在地FAE（應用工程師）資源充沛，隨時提供台積電技術與產品導入客戶端的全面支援，近期觀察到設備業者本身技術能力逐步到位外，亦願意提供製程參數，方便集中管理並持續優化製程。

本土化趨勢成形，業者透露先進封裝所處理的是已做好的AI GPU，售價動輒數萬美元、晶圓成本昂貴，若能提早找出缺陷、提升檢出率，就算提高0.1％的製程良率也相當有價值。

(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)
來源: Yahoo