先進封裝擴產趨勢蔓延，均華估H2營運至少維持H1水準或更好

【財訊快報／記者李純君報導】
受惠於客戶端持續擴充先進封裝產能，設備商均華(6640)就下半年展望部分，公司提到，至少可維持上半年水準，或更好。

均華以晶片挑揀機(Chip Sorter)的銷售在封測端出名，更因名列台積電(2330)3D供應鏈聯盟一員，帶動股價大漲，公司今年積極推廣自家Die bonder設備，期許今年此產線成為第二大營收來源。

公司也透露，Die bonder本來一個客戶，2025年會看到其他客戶。

該公司8月營收1.69億元，月增0.48%、年增1.35倍，今年第一季每股淨利4.93元，第二季每股淨利2.27元，今年上半年營收11.18億元，年增131.4%，對下半年展望，均華表示，在先進封裝正夯的趨勢下，客戶積極擴產，因此下半年表現至少可維持上半年水準，或是更好。


來源: Yahoo