創意Q3獲利有望優於Q2，HBM4 base die目前沒有專案，但能力已就位

【財訊快報／記者李純君報導】
IC設計服務業者創意(3443)礙於消費性電子需求不振，預估第三季營收雖會季減低個位數百分比，但獲利可優於第二季。

此外，HBM4基礎介面晶片(base die)目前沒有專案，但能力上已就位。

法人圈傳出的創意管理層對第三季的展望，預期營收將季減低個位數百分點，毛利率則有望上升數個百分點，營業費用呈現個位數季增，但整體第三季獲利將可以優於第二季。

此外，就整體今年下半年展望，創意揭露，第四季將會有5奈米的AI晶片設計定案（Tape-out），公司並於該專案量產營收貢獻具備信心。

再就近期甚夯的HBM端搭配用邏輯晶片的議題，即HBM4 base die，創意對外表示，目前沒有HBM4之專案，但自家能力上已經就位。


來源: Yahoo