力積電投入20億元跨入3D AI代工，已獲AMD同意合作

【財訊快報／記者李純君報導】
看好AI趨勢下先進封裝趨勢，力積電(6770)董事長黃崇仁宣布，要投入20億元跨入3D AI代工，未來投資額更有望上看百億元，也透露，AMD已經決定和力積電合作相關技術，此案並獲邏輯大廠支持，預計也將會帶入訂單。

黃崇仁提到，力積電後續營運主軸將為DRAM代工、邏輯代工、3D AI代工，以及Fab Ip四大項，而因應AI趨勢下的3D AI代工則涵括設計、製造和測試，由愛普提供技術服務、力積電供應記憶體與邏輯的製造和整合。

他補充，力積電近期將投入20億元、在銅鑼廠進行此一產線建置，設備將陸續到位，明年第一季和第二季設備全數就位，技術上，目前四層堆疊進入生產，而八層堆疊技術也完成，明年此一產線正式產出，並挹注營收，預計2025年逐步放量。

黃崇仁也透露，上術提到的技術案，已經獲得晶片大廠AMD的青睞，AMD決定和力積電合作相關技術，且此合作案也獲邏輯大廠支持，預計將帶入可能性訂單，而針對此一市場和技術，力積電不排除投入百億元資金。

另外針對台積電因應AI趨勢下發展的CoWoS技術，力積電今日宣布，自家是提供中介層，並和封測廠在on Substrate端合作，目前力積電在中介層已經正式量產出貨，預計明年中介層產能可以較今年增加二到三倍。


來源: Yahoo