小米自研第2顆手機晶片傳完成3奈米設計定案，不排除在台積投片產出

【財訊快報／記者李純君報導】
大陸手機品牌廠小米，第二顆自行研發的手機SOC晶片，近期已經完成設計定案，業界更盛傳，因該顆晶片將採3奈米製程產出，因此有機會在明年以台積電(2330)投片產出。

多年前數家大陸、美系手機品牌廠均傳出有意投入自行研發手機SOC晶片，當中，小米便是在2017年就推出第一款自行研發的手機晶片澎湃S1，而本次傳出的小米第二顆自製晶片則是直接跳升到3奈米製程，並號稱效能可比擬聯發科(2454)的天璣9300與高通的8Gen3。

而大陸也傳出，小米自行研發的該顆晶片已經在日前完成設計定案，且是3奈米，因此不排除明年在台積電投片產出的可能性，終端手機並接續亮相。

雖然研發成本驚人，但小米依舊仍積極投入手機SOC晶片的開發，而絕大多數的小米手機至今主要仍採用聯發科等手機晶片設計業者的晶片。


來源: Yahoo