AI帶動液冷散熱，研調估明年滲透率逾20％，高力等液冷相關廠迎商機

【財訊快報／記者戴海茜報導】
全球調研機構TrendForce指出，在全球政府及監管機構對於ESG意識逐漸提升下，將加速帶動散熱方案由氣冷轉液冷形式發展，預期液冷方案滲透率逐年攀升，預估2024年達到兩位數，2025年達到20%以上，對高力(8996)液冷及散熱相關廠商帶來商機。

近年來Google、AWS和Microsoft等大型美系雲端業者皆於全球建置新資料中心，並加快布建AI伺服器，由於晶片算力升級，熱設計功耗 (TDP) 將顯著提升，如NVIDIA新推出的GB200 NVL72機櫃方案之TDP將高達約140kW，須採用液冷方案才能有效解決散熱問題，預計初期將以水對氣(Liquid-to-Air, L2A)方式為主流。

全球調研機構TrendForce預估，2025年隨著GB200機櫃方案正式放量出貨，將帶動整體AI晶片的液冷散熱滲透率，從2024年的11%提升至2025年的24%。

另外，就雲端業者自研高階AI ASIC來說，觀察Google為最積極採用液冷方案的美系業者，而其餘雲端業者仍以氣冷為主要散熱方案。

在全球政府及監管機構對於ESG意識逐漸提升下，將加速帶動散熱方案由氣冷轉液冷形式發展，預期液冷方案滲透率逐年攀升，促使電源供應廠商、散熱業者及系統整合廠等競相投入AI液冷市場，形成新的產業競合態勢。

高力受惠水冷元件出貨增溫及熱能產品主力客戶Bloom Energy拉貨動能，營運逐步成長，法人預估第四季水冷出貨可望成長20%，明年受惠GB200程度看好。

高力指出，看好熱能事業，並採取專業分工以提高競爭力，日前董事會決議將所屬熱能事業部以既存分割的方式移轉予100%持有的新設子公司高力熱能科技公司，分割後以每股20元的價格換取高力熱能科技普通股4250萬股，將於11月12 日召開股東臨時會討論。


來源: Yahoo