家登五大亮點齊聚，法人圈估明年集團挑戰百億聚樂部

【財訊快報／記者李純君報導】
半導體載具龍頭廠家登(3680)受惠於POD與FOUP市占率提升，目前滿手接單，除今年營收與獲利將會較去年大彈升外，因HI-NA EUV POD、CoWoS、Cooling技術等五大亮點齊聚，法人圈傳出，家登2025年集團有望挑戰百億營收。

家登今(9)日公佈2024年9月營收報告，集團合併營收約為6.07億元，年增達17%；集團累積營收約50.7億元，較去年同期成長35%，已相當於去年全年營收，第三季單季營收18.9億元，再次寫下歷史新高。

家登第三季進入半導體旺季，全球光罩暨晶圓產品出貨暢旺，本業晶圓載具及光罩載具齊發威，帶動營收、毛利雙成長。

展望後續，家登具備五大亮點，其一HI-NA EUV POD需求量持續擴充，家登加速認證進度；第二，晶圓載具爭取全球客戶量產採用，市占快速提升，加入一線競爭行列；第三，完整CoWoS解決方案大量送樣客戶驗證中，已取得美國、台灣和日本客戶實績，預期2025年爆發成長；第四，航太營收已突破億元大關，持續擴張產品線；第五，Cooling技術新戰力引領家登看見下一個AI機會。

法人圈推估，家登集團多管齊下，2025年有望挑戰百億營收。

此外，家登已經成為台灣重要設備與材料供應鏈聯盟，集團模式清晰，家登與耐特在載具關鍵材料上緊密合作，建立材料compound配方與專用產品線；家登與迅得、科嶠則在CoWoS上，提供從CoWoS全系列載具到儲存及清洗提供完整的一站式服務。

再者，家登也強調，AI浪潮的勢不可擋，建構AI產業生態系(Ecosystem)是這兩年的首要策略重心，以整合取代競爭共同服務大客戶，結合聯盟資源發揮最大效益並強化半導體在地供應鏈韌性，現已逐步看到成效，相信2025年的半導體在地聯盟各公司均能創下更多佳績。


來源: Yahoo