聯茂M7材料在AI伺服器加速器端已送樣，最快明年下半出貨

【財訊快報／記者李純君報導】
CCL廠聯茂(6213)為NV新款伺服器GB200的周邊PCIE相關用板之銅箔基板供應商，然公司透露，自家M7系列材料近期已經進一步在AI伺服器主板領域送樣，最快有機會在明年下半年搶進加速器相關主板供應領域。

而就明年展望部分，公司表示將拉高生產線配置效益與提升獲利為主要方向，法人圈估算，聯茂明年營收將較今年溫和成長，而獲利部分的成長性會優於營收。

隨著未來網路速度和資料流量的提升，終端網通設備商對銅箔基板的規格和需求也相對攀升，本土PCB供應鏈積極搶進Nvdia Blackwell系列，而聯茂目前是Nvdia Blackwell之GB200系列的PCIE周邊用板之銅箔基板供應商，近期更近一步，將M7材料送樣進入Nvdia Blackwell下一系列機種的加速器主板認證中，最快明年下半年可以正式量產出貨。

聯茂也揭露，自家在伺服器CPU主板上，對應PCIe Gen 6伺服器平台之M7無鹵高速材料IT-988GL已持續通過各大ODM終端及PCB板廠認證；AI伺服器方面，聯茂M6、M7、M8高速材料持續放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶。

在交換器設計陸續升規至800G、1.6T傳輸速度下，聯茂超低延遲、超低電性耗損M9等級之IT-999GSE系列材料也已送樣至各大終端及板廠客戶認證。

除了AI外，聯茂也提到，在車電端的佈局將於明年進入收割期，無論是對應電動車的耐高壓、大電流的厚銅板，或是智能車用等HDI板材、IoV、ADAS、全自動駕駛系統與Networking Access Devices (NAD)相關應用所採用的高速材料，公司皆持續放量於各大歐美終端。

隨著電動車和車用智能化的滲透率提升，聯茂將持續受惠車用電子產業趨勢。

整體在營運展望上，聯茂提到，自家產能規模大，新增之泰國廠也將於2025上半年開始試產，近年來市場波動劇烈，公司將啟動產能最有效配置化，並以提升獲利為最大要務，在AI與車電驅動下，明年營運表現將會優於今年，而獲利成長幅度會比營收大。


來源: Yahoo