牧德歡呼走出谷底 Q4營收挑戰季增逾5成

【時報記者張漢綺台北報導】
儘管AOI廠牧德(3563)第3季稅後盈餘為3455萬元，季減60.81%，累計前3季每股盈餘為2.61元，隨著晶圓段及晶圓封裝相關外觀檢查機開始出貨，牧德第4季合併營收可望季增逾50%，且明年半導體設備佔營收比重可望達15%到20%，今天盤中股價利空出盡強勢攻高。

牧德攜手日月光投控(3711)集團，積極開發載板檢測、晶圓段檢測，以及晶圓封裝設備等先進製程設備，目前應用於晶圓段及晶圓封裝相關外觀檢查機已陸續出貨，為牧德營運挹注新動能。

牧德第3季合併營收為3.46428億元，季增11.17%，營業毛利為1.74億元，季增1.06%，單季合併毛利率為50.16%，季減5.06個百分點，營業淨利為3482萬元，季減45.69%，稅後盈餘為3455萬元，季減60.81%，單季每股盈餘為0.59元；累計前3季稅後盈餘為1.52億元，每股盈餘為2.61元。

渡過第3季營運谷底，牧德第4季營運可望展現強勁成長力道，隨著半導體設備出貨放量，牧德預估，第4季半導體設備營收佔比可望達10%以上，法人預估，牧德第4季營收可望較第3季成長逾70%，為今年單季新高，明年第1季亦可望維持今年第4季水準。

除現有的設備，牧德CoWoS及PLP外觀檢查機將於明年第1季開始認證，預計明年第3季開始出貨。

牧德預估，明年半導體相關設備營收可望較今年數倍成長，佔公司營收比重可望達15%到20%。


來源: Yahoo