閎康美日高階應用檢測訂單明年H1放量，董座看好明年優於今年

【財訊快報／記者李純君報導】
檢測實驗室龍頭閎康(3587)董座謝詠芬表示，美日高階應用晶片檢測訂單將在明年第一季與第二季開始放量，景氣可望在第二季到第三季間復甦，閎康明年會比今年好，維持今年的成長軌跡。

謝詠芬看檢測產業市況提到，雖然台灣和中國大陸的消費性需求至今依舊疲弱，連帶讓中低階驗證需求不佳，但美國和日本兩地高階應用發展近來非常快速，每日的設計公司也都大舉投入新晶片的研發設計，在新品驗證業務端的詢問度也高。

她近一步透露，明年上半年會是新品驗證高峰，因此檢測產業景氣將會從明年第二季到第三季開始回春，也預估明年一定會比今年好，謝詠芬也提到，目前看來，會以資料中心與光通訊領域的檢測需求最先出現也會最強，且這類晶片的檢測難度偏高，設備投資金額也是過去的三到五倍，但相對的檢測費用也是過去的五倍以上，讓閎康的營收、毛利率雙進補。

閎康明年營運看好，表現會比今年更好，延續成長力道。

謝詠芬也透露，高階應用晶片的檢測訂單會在明年第一季和第二季出現。

她補充，過去閎康比較多的訂單來自晶圓廠製程開發的材料分析，明年則會有很多的產品驗證、高階故障分析訂單。


來源: Yahoo