手機與HPC助攻，精測Q4優於前季無虞，全年營收可年增雙位數

【財訊快報／記者李純君報導】
測試介面廠中華精測(6510)受惠於手機與HPC需求強勁，10月營收月增超過二成，展望後續，第四季表現比第三季好無虞，且全年營收可望年增雙位數百分比。

精測公布2024年10月份營收報告，單月合併營收達3.86億元，較前一個月成長21.6%，較去年同期成長68.4%；累計前10個月合併營收達27.0億元，較去年同期成長15.4%。

公司分析，今年第四季受惠於智慧型手機應用處理器(AP)探針卡需求暢旺，且來自HPC(高速運算)相關高速測試載板新訂單挹注，第四季度業績將優於前一季表現，今年可望達成雙位數成長目標。

精測進一步表示，今年10月份，智慧型手機新世代5G晶片陸續上市發表，受惠於生成式AI發展迅速，功能強大且多元之AI手機晶片快速推陳出新，帶動公司智慧型手機應用處理器晶片 (AP) 測試相關業績持續暢旺表現，其中來自探針卡的營收貢獻顯著增長，提升探針卡的營收占總營收比重回升逾3成。

而在HPC相關高速測試載板方面，受惠於AI應用帶動先進封裝之測試介面需求強勁，本公司運用AI製造成功優化載板製程，成效獲國際大廠肯定，關鍵測試載板在10月份出貨順暢，將帶動第四季業績成長，為今年下半年旺季新成長動能。

綜觀半導體產業鏈現況，今年第四季AI應用正加速半導體先進封測發展進程，精測透露，配合客戶次世代智慧型手機新晶片上市時程，先進製程探針卡量產驗收，加計HPC相關高速測試載板製程優化帶動新訂單挹注，今年業績第四季維持成長、全年呈雙位數成長走勢。

此外，今年11月證券主管機關櫃檯買賣中心30週年，精測獲頒「上櫃中堅夥伴獎」，由董座馬宏燦親自出席授獎，表彰精測在資本市場上維護投資人權益、穩定市場信心之卓越貢獻。


來源: Yahoo