2024年12月18日 星期三
AI訂單旺 欣興擬發150億CB
【時報-台北電】
欣興(3037)17日召開董事會,決議發行國內無擔保普通公司債總額不超過150億元,並在桃園蘆竹取得34年使用權資產,擬增設廠房並興建新大樓。
法人預估,公司持續投入開發AI伺服器HDI市場,將成為輝達GB200 compute board的HDI主供應商,預估2025 AI伺服器HDI板營收比重上看15%~20%,載板部分,亦搶攻輝達B系列進入量產,2025年營收占比有望達5~10%。
欣興表示,為了支應產能擴充、充實營運資金、償還債務及支應業務擴展等中長期資金需求,本次發行公司債總額不超過150億元,得自董事會決議日起2年內一次或分次發行,發行期間視市場狀況發行不同年期的債券,以不超過10年為原則。
欣興另公告取得位於桃園市蘆竹區的土地及廠房使用權資產,新租約自2025年1月起至2059年12月底,每月租金339萬元、總金額達8.9億元,擬於租賃土地及廠房後,拆除舊大樓並興建新大樓以供營運使用。
此外,欣興增加子公司UniRuwel Holding Limited持股,總金額約2,897萬美元(約新台幣9.41億元),並代子公司UniRuwel公告擬投資德國Unimicron Germany GmbH共2,700萬歐元(約新台幣9.2億元)。
欣興的HDI板是新世代Blackwell主要供應商,同時打進GPU ABF載板第二供應商,法人認為,因應AI訂單需求,欣興正全力提高產能及良率以滿足需求,持續將HDI產能轉至AI應用。
欣興董事長曾子章日前也在股東會上表示,看好AI相關領域,欣興明年營收成長將比今年更好。
(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸/台北報導)
來源: Yahoo
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