AI晶圓代工傳喜訊＋法人大買 力積電觸底強彈

【時報記者林資傑台北報導】
晶圓代工大廠力積電(6770)強攻AI算力商機拚轉型，銅鑼新廠轉向發展高容值中介層（Interposer）和多層晶圓堆疊（WoW）製程技術的高毛利3D AI晶圓代工業務，市場傳出已獲晶圓代工龍頭台積電認證，將有助力積電2025年營運表現逐步好轉。

力積電股價13日下探13.5元、創上市新低，1年來跌幅達逾56％，近日止跌緩步回升，今（20）日在利多激勵下開盤跳鎖漲停價16.5元。

三大法人上周反手大舉買超達1萬4460張，其中外資及自營商各買超達1萬3445張、1035張，投信則賣超21張。

力積電受市場需求僅溫和復甦、成熟製程市場競爭加劇、銅鑼新廠量產營業費用及折舊增加等不利因素拖累，2024年前三季稅後虧損52.75億元、每股虧損1.27元，較前年同期獲利4.7億元、每股盈餘0.12元顯著轉虧，均創同期新低。

力積電2024年12月自結合併營收35.01億元，月減5.78％、年增2.14％，降至全年低點，使第四季合併營收111.31億元，季減4.46％、年減0.27％，符合公司法說時保守預期。

不過，全年合併營收447.25億元、仍年增1.6％，自近4年低點小幅回升。

力積電先前指出，電源管理晶片（PMIC）需求受惠AI及去中化效益，2025年起將逐步填補競爭最激烈的CMOS影像感測器（CIS）及驅動IC產能缺口，8吋IC在碳化矽（SiC）及矽電容等第三代半導體領域也開始進入客戶產品驗證階段，預期今年會逐步進入量產。

而力積電5年前便展開2.5D/3D AI晶圓堆疊相關技術布局，銅鑼新廠營運重心轉向發展中介層和晶圓堆疊製程技術的3D AI代工平台，前者已獲客戶認證並開始小量出貨，後者則已攜手一線晶圓代工業者、超微（AMD）等客戶合作技術開發專案。

力積電董事長黃崇仁表示，力積電Fab IP與3D AI代工兩大新事業均已步上正軌，整體效益將在2025年下半年顯現，看好2026年營運可望迎來爆發性成長，使力積電成為突破成熟製程產業瓶頸、轉型成功的新標竿。

投顧法人指出，台積電因CoWoS先進封裝產能供不應求，除持續擴產外亦積極尋求委外合作供應商，力積電40/55奈米製程中介層及先進封裝堆疊技術獲得台積電及輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等客戶驗證通過，目前已開始為AMD供貨，但力積電並非唯一供應商。

投顧法人雖認為AI代工及Fab IP等新業務效益顯現，有助力積電2025年營運逐步改善，但陸廠在成熟製程的價格競爭仍是隱憂，且銅鑼新廠初期月產能8500片全線投產，雖有助降低對毛利率衝擊，但距離2萬片損平點仍有距離，上半年轉盈機率低，故維持「中立」評等。


來源: Yahoo