弘塑、辛耘迎良積 權證火熱

【時報-台北電】
台積電（2330）法說再報佳音，因應AI、5G等產業成長需求，2025年預計擴大資本支出至380億美元～420億美元區間。

投資專家看好，相關半導體檢測設備廠商如弘塑（3131）、辛耘（3583）等供應鏈將直接受惠，推升營運表現。

弘塑布局先進封裝領域積極，公司強調，先進封裝需求才起步，隨著製程更複雜化，預計先進封裝相關設備到2027、2028 年都可望持續發酵。

後續成長動能來自製程複雜化，如3D封裝結構以及到矽光子CPO 模組封裝趨近於複雜，對設備皆將有更進一步需求。

展望2025 年，除了原先CoWoS設備強勁成長動能將延續外，弘塑在新製程上，包括對應FOPLP 及SoIC 機台將小量貢獻公司設備業務營收，持續有利公司營運。

法人看好，弘塑受惠客戶擴廠需求，對其設備拉或動能強勁，挹注今、明年營收、獲利延續成長動能。

辛耘主要以代理及自製設備兩大業務為主，公司自製設備之 產品主要以半導體濕製程設備、暫時性貼合及剝離設備及再生晶圓為主。

法人認為，隨著電子業去庫存化已接近尾聲，半導體業者產能利用率回升，儘管部分產業如化合物半導體資本支出較為保守，但公司持續獲得新客戶設備代理權，加上地緣政治因素影響下，中國半導體產業資本支出態度積極，預估2025年代理業務營收年增將有3成以上水準。

(新聞來源 : 工商時報一陳昱光／台北報導)
來源: Yahoo