CoWoS產能今年大增1.5~2倍，載具需求將暴衝，家登大啃商機

【財訊快報／記者李純君報導】
半導體載具龍頭家登(3680)大報喜，公司成功自前段EUV載具、光罩盒、FOUP，成成功搶進CoWoS載具，並獲大客戶青睞，也會自今年開始成為家登營收成長的新動能之一。

台灣某晶圓代工大廠大舉擴建CoWoS廠區，並啟動指定委外策略，矽品優先中選，更因在AI趨勢帶動下，2025年台灣整體CoWoS產能將較2024年成長超過150%，甚至挑戰2倍，此舉讓台灣的CoWoS概念股也跟著會在今年大受益。

而去年市場將CoWoS大擴廠的受益概念股集中在後段封測設備端，但其實包括材料與載具也受益程度可觀，尤其家登除手握晶圓代工廠的EUV載具、光罩盒、FOUP的大單，並擁有極高的市佔率外，也確定在CoWoS的承載盒端先馳得點，已經獲得大客戶青睞，進入出貨與逐步放量中。

家登目前在CoWoS載具的斬獲，主要有其一，前段CoW製程結束後使用的Film Frame FOUP。

第二，前段CoPoS製程中CoP製程結束後使用的載具Tape Frame FOUP，CoPoS是某晶圓代工大廠的先進封裝製程名稱，即CoWoS R和CoWoS L製程中，將interposer改在玻璃載板上製作，便稱為CoPoS，P指的便是panel。

以及第三，CoWoS中oS製程結束後使用的Full Panel FOUP。

家登現下在Film Frame FOUP已經出貨，並為大客戶青睞的重要指定供應商，而Full Panel FOUP也出貨某大客戶與封測龍頭廠，至於Film Frame FOUP也即將在今年完成認證並出貨。


來源: Yahoo