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發布時間:2025.01.15 05:28
記者署名:陳仲興
原文內容:
台積電第五大客戶博通傳出將把二奈米晶片交給成立才兩年的Rapidus試產,引起外界矚
目。專家指出,Rapidus推進速度驚人,主要關鍵在於Rapidus除了獲得日本官方和民營大
企業集團如豐田和索尼等全力相挺以外,美國在背後給予支持也是關鍵因素。
護國神山台積電第五大客戶、美國IC設計大廠博通(Broadcom)變心,將把二奈米新晶片
交給新崛起的日本半導體國家隊Rapidus試產,只要6月讓博通確認效能後,新晶片訂單就
會交由Rapidus量產。
而在此之前,AI晶片領頭羊輝達創辦人黃仁勳也於去年11月表態,為實現供應鏈多元化,
未來不排除與Rapidus合作晶片代工,並對其技術實力表達信心。
據日經新聞報導,除了博通之外,目前已有30到40家半導體企業正與Rapidus進行有關半
導體代工的談判,儼然成為繼美國英特爾與韓國三星後,台積電在先進製程的最新挑戰者
。
到底這家名不見經傳的神祕挑戰者,有何能耐挑戰台灣的護國神山呢?本刊調查,成立於
2022年、位於北海道的新挑戰者Rapidus,背後來頭不小,日本官方史無前例將砸下9,200
億日圓(約新台幣1,930億元),協助該公司於2027年量產2奈米晶片,更找來包括日本電
裝、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、索尼和豐田汽車等8家日本
重量級企業財團注資。「光今年日本政府就編列一千億日圓(約新台幣210億元)給
Rapidus,其會被視為挑戰台積電的日本半導體國家隊,一點也不意外。」半導體業內人
士笑著說。
然而日本在邏輯晶片製造業,過去十年幾乎完全缺席,晶圓製造能力至少落後台灣十年以
上,更遑論要與目前全球市占率超過六成的台積電相比,不管在技術、經驗、資金或人才
,Rapidus都遠遠不足。
但沒人想得到,成立迄今才短短二年的Rapidus,卻以驚人的效率成為市場黑馬,不但已
經開始組裝最重要的EUV曝光機設備,同時取得向博通提供試產2奈米晶片樣品的機會,並
準備於2027年量產。2奈米晶片目前是先進製程最高階的技術,未來將應用在手機和AI上
。
除了日本官方與大型企業財團注資,更重要的是Rapidus背後還有美國官方在幕後支持。
「光要取得最先進的EUV曝光機,背後就一定要美國政府認可才行。」一位資深半導體業
者坦言。
2022年5月,美國總統拜登造訪前日本首相岸田文雄,討論在半導體領域加強合作,二國
簽訂《半導體合作基本原則》,提倡推進有關尖端技術的聯合研究。「當年7月,前美國
國務卿布林肯再與日本貿易大臣荻生田光一洽談半導體業合作,隔月,Rapidus就成立了
。」一名科技業者說。
目前,Rapidus除了從美國IBM得到半導體製程的核心技術外,還派遣150多人到美國紐約
州的IBM研究基地學習製造設備的使用,美、日二國的研究機構與學術單位也成立聯盟,
大舉進行半導體尖端技術聯合研究,在在都顯示美國對日本國家隊的支持。「美國為避免
先進製程的晶片製造被台積電獨家控制的局面,已轉變態度,從過去的遏制日本發展半導
體產業,改成與日本共同合作。」業內人士表示。
看著Rapidus群起直追,就有台積電主管向週刊直言:「Rapidus應該可以做起來。」他認
為日本具備幾個崛起的關鍵點,包含半導體材料在全球市場率達到5成,高居第1;半導體
設備占有率超過3成,也排名第2。若順勢把晶片製造能力補強,未來絕對能成為台積電的
競爭對手。
心得/評論:
半導體材料,日本世界第一
半導體設備,日本世界第二
半導體製造,日本超韓趕台
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原文標題:台積第五大客戶下單試產 Rapidus橫空出世引關注原因曝光
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