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原文標題：
日本Rapidus將試製博通2奈米半導體
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原文連結：
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發布時間：
2025.01.09
※請以原文網頁/報紙之發布時間為準
記者署名：
※原文無記載者得留空
原文內容：
力爭量産最尖端半導體的日本Rapidus將與半導體設計巨頭美國博通(broadcom)展開合作。計劃6月向博通供應電路線寬為2奈米(奈米為10億分之1米)的晶片試製品。如果面向有實力客戶的試製品生産取得成功，將朝著正式的商業化前進。
Rapidus將涉足客戶企業設計的晶片的代工。計劃4月開始試製，2027年啟動量産工廠。為了使工廠穩定運轉，有必要先確保客戶。
博通在半導體領域排在世界第5位。屬於不設工廠、專注於設計開發的無廠企業，擅長數據中心用半導體。博通將在確認Rapidus的2奈米晶片的性能之後，將半導體的生産委託給Rapidus。
博通擁有美國谷歌和Meta等客戶，2024財年（截至2024年10月)的營業收入為515億美元。以人工智慧(AI)半導體需求擴大為東風，2024年12月總市值超過了1萬億美元。通過與博通合作，Rapidus將能夠向博通的客戶提供晶片。
涉足AI開發的Preferred Networks(東京千代田區)也委託Rapidus代工2奈米半導體。Preferred Networks正在開發用於生成式AI處理的專用半導體，將搭載於櫻花伺服器(Sakura Internet Inc.)的數據中心。Rapidus目前正在與30至40家企業進行有關半導體代工的談判。
可以説，作為Rapidu課題的客戶開拓取得了一定的成果。4月起將開始試製最尖端産品，能否提供性能令客戶滿意的産品將成為正式開展業務的關鍵。
Rapidus將從4月開始在北海道千歲市的工廠試製最尖端的2奈米半導體。要想按照目標在2027年開始量産，除了開拓客戶之外，還面臨4萬億日元規模的資金籌措和製造技術的開發等三大課題。
由於Rapidus從事客戶企業設計的半導體的代工，為了讓工廠穩定運轉，需要先確保客戶。博通不僅自主開發半導體，還負責客戶的半導體設計和代工廠商的挑選。Rapidus最早將於6月向博通提供2奈米的試製品。如果性能得到認可，可以獲得其背後的谷歌和Meta等最終客戶的半導體代工訂單。
最尖端的半導體製造集中於台積電(TSMC)。與以大量生産産品為主的台積電相比，Rapidus的目標是涉足訂製的少量多品種半導體，以承接新興企業的訂單。Rapidus社長小池淳義表示「希望將代工廠商分散到台積電以外的客戶也在增加，這也成為東風」。
量産還面臨技術障礙，僅靠確保客戶無法實現商業化。一直在日本涉足半導體業務的大型電子企業曾在2000年代在與南韓和台灣企業的鉅額投資競爭中落敗，退出了電路線寬的微細化競爭。日本企業目前只能生産40奈米晶片，這在發揮電子産品大腦作用的邏輯晶片領域被視為通用産品。
Rapidus將從40奈米跳躍到2奈米，跨越技術世代。除了從美國IBM得到核心技術之外，目前還向IBM的美國紐約州研究基地派遣了150多人，學習製造設備的使用。到2025年3月，北海道的工廠將基本備齊所需的二百幾十台設備。
小池社長針對4月的投産表示，「正在以驚人的程度按計劃進行」，同時稱「首先力爭良品率達到50%，最終力爭達到80～90%」。此外，還存在資金方面的挑戰。據Rapidus推算，為了完善量産體制，今後還需要4萬億日元的資金。
日本政府在2024年11月在內閣會議上敲定的經濟對策中，提出了在截至2030年度的7年裏為加強AI和半導體産業基礎而提供10萬億日元以上公共支援的框架。將在2024年度補充預算中列入1.5萬億日元，用於Rapidus等的援助措施。政府機構的出資和為貸款提供債務擔保的法律修訂也將推進。
預計日本政府將在出資後成為Rapidus的股東。小池社長表示「將在一定程度上抑制國家出資，由民營主體推進」，希望吸引民間資金。
雖然豐田、NTT和索尼集團等現有股東表示有意追加出資，但金額等將在今後確定。也有觀點表示「在沒有量産成績的情況下進行出資存在風險」(Rapidus的股東)，為了今後的資金籌措，通過試製品展示成績非常重要。
心得/評論：
想挑戰先進製程沒那麼容易的
除了技術外，還很燒錢
不過各國政府開始成立自己的晶圓廠
像是之前韓國有人提要成立KSMC
目的不是追上台積電
主要是確保自家的無晶圓設計公司可以順利投產
不然要搶GG產能根本搶不過美國人
又貴鬆鬆
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