旺矽去年每股大賺24.42元，今年有望更好，獲利彈升幅度依舊樂觀可期

【財訊快報／記者李純君報導】
探針卡龍頭廠旺矽(6223)2024年第四季每股淨利7.59元，創新高，合計2024年全年更繳出24.42元的亮眼成績單，展望2025年因HPC與AI需求更強，加上新客戶與新訂單在手，以及新增產能逐步到位，業界盛傳，旺矽今年還會更好，獲利彈升幅度將甚為可期。

旺矽去年第四季營收為30.02元 ，年增37%，季增10%，營業毛利為16.87億元，營業淨利為8.56億元，分別年增56%與29%，季增9%與季增11%，去年第四季單季每股淨利7.59元，連續五季創下新高水準, 亦為旺矽創立30年以來的最高單季紀錄。

累計2024年全年，旺矽營收為101.7億元，年增25%，營業毛利為55.6億元，年增43%，營業淨利為27.9億元，年增77%，全年每股淨利24.42元。

公司分析，2024年的營收主要來自於客戶對於垂直式探針卡的強勁需求，特別是由AI與高速傳輸相關應用驅動。

根據研調機構Gartner預測2025年AI半導體市場規模將達1,149億美元，而AI伺服器相關晶片市值高達499億美元，年增46.6%，其中AI GPU市場將突破400億美元，成長率高達39%，預計將更進一步推動垂直式探針卡需求。

展望後續，旺矽提到，目前全球大型雲端服務供應商（CSP），都在積極推動AI伺服器發展，此一趨勢更將進一步加深客戶對探針卡測試的依賴，旺矽的優勢在於，自家是全世界唯一可以同時提供懸臂式、垂直式與微機電探針卡的廠商，並具備關鍵零組件高自製率，再者，因應全球晶片的蓬勃發展, 旺矽啟動一連串的擴產計畫並投注PCB自有產能建置也強化客製化能力。

至於，在半導體測試機台方面，旺矽提到，自家產品亦受惠客戶新晶片的開發客戶在前期晶片設計階段不可或缺的量測設備，因應終端應用的規格差異，旺矽可提供高度客製化的量測設備，除此之外，因為HPC晶片的晶片過熱問題，為 Thermal溫度測試帶來另一個成長動能，來自歐美客戶的需求越發蓬勃，旺矽在此領域，藉由自身專利設計，旺矽將有望成功搶進溫度測試機台領域。

展望今年，旺矽表示，對整體市場保持樂觀看法，更透露，預計將會迎來更多國際級的合作商機。


來源: Yahoo