聯發科ASIC蓄勢待發 2026年拚獲利大躍進

【時報記者王逸芯台北報導】
聯發科（2454）積極參與本屆世界行動通訊大會（MWC 2025），不僅大秀自家晶片業務，也積極發展特殊應用IC（ASIC），並於今年MWC首次公開了多款為客戶打造的ASIC晶片。

法人預期，聯發科將自2026年則開始量產CSP的ASIC，這將使其營收占比突破10%，屆時也將貢獻EPS表現，預期聯發科2026年EPS上看86元。

聯發科持續投入ASIC領域，預計未來ASIC市場的規模將超過450億美金，這將推動對終端裝置及邊緣設備相關IC的需求上升。

此外，聯發科長期耕耘的ASIC產品也將開始出貨，預計從2026年第一季起貢獻營收，並有望為美系CSP業者提供超過10億美金的營收貢獻。

法人預期，聯發科2025年將以SWITCH 2主晶片及GB 10的CPU為主要收入來源，而2026年則將開始量產CSP的ASIC，這將使其營收占比突破10%。

基於此，市場預估聯發科2025年每股盈餘（EPS）將達到72至73元，並預計2026年EPS有望提升至86元。

此外，DEEPSEEK的推出對聯發科的影響仍然正面，無論是在終端裝置的AI滲透還是新ASIC的開發，均為市場帶來了積極的前景。

隨著這些新技術的發展，聯發科在未來幾年有望進一步強化其在全球晶片市場中的地位。


來源: Yahoo