2024年9月20日 星期五
羅森洲大破紅海 神盾擁抱AI、衝刺「IC設計3.0」革命
【時報記者王逸芯台北報導】
「危機就是轉機」、「機會是留給準備好的人」這兩句耳熟能詳的話,套用在神盾(6462)董事長羅森洲身上再適合不過。
若將時間回推到2021年下半年疫情爆發的中間階段,半導體產業在經歷一大波不正常拉貨後,庫存修正悄然醞釀,加上智慧型手機因為商品化,面臨銷售困境,神盾的營運遭遇考驗。
然而,此時美中貿易戰火越演越烈,羅森洲發現,要帶領神盾重返榮耀,必須脫離紅海,瞄準高階先進製程晶片。
有鑑於此,神盾通過一連串的整併結盟,決定以IP與ASIC(客製化晶片)兩大利器,加上家族各自展現專長,搶灘即將爆發的「IC設計3.0」大商機。
神盾以智慧型手機生物辨識晶片起家,卻在今年6月的股東會上宣布:「兩年內將變身為純IP公司」。
而這項重大轉型,身為董事長的羅森洲早已布局許久。
近兩至三年來,神盾積極轉型,瞄準未來半導體的三大趨勢,為長遠的營運打下紮實基礎。
這三大趨勢包括:一、多晶粒架構透過UCIe連接裸晶與裸晶(Die to Die)或晶片與晶片(Chip to Chip);二、先進封裝技術(CoWoS);三、AI伺服器市場需求大增。
未來的IC設計,尤其是生成式AI,將需要更多電晶體,摩爾定律已經無法支撐,神盾要做的正是「IC設計3.0」(IC設計1.0是CPU,IC設計2.0是SoC)。
帶領神盾華麗轉身的操盤手羅森洲提到,在中美貿易戰後,他深刻體悟到,絕對不能再涉足紅海市場,凡是中國業者擁有的產品,神盾就不做。
而台灣非常幸運,享有護城河優勢。
在中國先進製程仍受美國管制的情況下,神盾清楚知道下一步該做什麼。
高階晶片如今主要集中在AI、HPC、CPU伺服器晶片、手機AP、CPU等領域,神盾也在其中衡量自身優勢,尋找機會。
神盾要拼轉型,羅森洲認為絕不能單打獨鬥。
不僅要壯大技術優勢,還需要結盟打群架。
因此,神盾清楚知道如何步步為營。
包括併購乾瞻科技,取得強大的UCIe IP實力,而旗下的安國(8054)也併購了星河,搶占先進封裝(CoWoS)的設計商機,藉此大力發展ASIC。
換句話說,神盾一手掌握了未來半導體兩大趨勢的籌碼,即IP與ASIC。
因此,神盾已投資授權ARM最新一代CPU IP,並通過神盾與安國的合作綜效,搶攻AI伺服器市場,預計2027年將迎來巨大的換機潮。
羅森洲指出,乾瞻具備堅實的IP UCIe背景,是市場上唯一擁有客戶量產經驗的UCIe IP供應商,讓IP走在前端。
隨著AI算力不斷增強,設計只會更加複雜,尤其是生成式AI需要更多的電晶體,因此,多晶粒架構透過UCIe連接裸晶與裸晶或晶片與晶片勢必成為長遠趨勢。
針對神盾的長期布局策略,羅森洲指出,透過家族成員的綜效合作,以分工來看,神盾與安國(8054)走在前面,像是為旗下產品公司提供軍火庫。
迅杰(6243)主攻PC/NB,鈺寶(3150)瞄準傳輸與家電等領域,芯鼎(6695)負責車用。
各家族成員發揮自身優勢,使得集團在IC設計領域從上游延伸到下游。
未來,隨著AI產品的日益增多,預計這兩到三年將有不錯的發展。
此外,神盾也計劃利用自家類比IP的優勢,開發可重複使用的IO晶片,幫助客戶大幅節省開發時間,同時降低開發成本。
總結來說,神盾集團未來幾年的營運策略藍圖已經繪好。
首先,神盾將轉型為純IP公司,並在2025年以IP+Design Service(ASIC設計/CoWoS)為營運主力。
到了2026年、2027年,將進一步採用IP+Design Service(ASIC設計/CoWoS)+IO Chip+CPU Chip四路並進的策略。
神盾預計在2027年量產最新一代基於ARM架構的AI伺服器CPU晶片,屆時各產品將相互拉抬,提供客戶一站式服務,滾動的飛輪效應將相當可觀。
來源: Yahoo
訂閱:
張貼留言 (Atom)
沒有留言:
張貼留言