勤誠首赴OCP峰會搶AI商機，液冷/空冷解方一把抓，北美、大馬齊擴產

【財訊快報／記者王宜弘報導】
勤誠(8210)宣布首度參加OCP Global Summit，並以「AI X CHENBRO」為主題，展示基於OCP DC-MHS架構的機殼解方，並首次展出NVIDIA MGX 4U液冷及空冷伺服器機殼，以及支援GB200 NVL72及NVL36的1U及2U產品。

勤誠表示，呼應今年OCP主題「從創新到影響力」，勤誠不僅展示其在產品研發上的創新實力，更協助客戶及夥伴展出共同開發的伺服器，多款與客戶聯手打造的新品現蹤。

隨著AI和HPC應用的蓬勃發展，雲端資料中心面臨前所未有的性能需求，基於OCP DC-MHS資料中心模組化硬體系統架構，可在多樣化的工作負載中提供穩定且高效的算力。

勤誠指出，該公司與英特爾(Intel)合作開發了首個DC-MHS概念驗證平台，近期也進一步與AMD展開DC-MHS產品在其下一代平台產品上的合作應用，並推出多款基於DC-MHS平台的通用運算產品，更與多家品牌業者以及系統廠客戶合作開發客製化產品。

此外，面對資料中心日益增長的散熱需求，勤誠積極投入液冷及空冷適配的機殼散熱方案，會中展示了搭載GB200主板的1U及2U Compute Tray，這些產品適配於MGX機櫃，能夠滿足CSP業者的液冷與氣冷散熱需求，並支持E1.S儲存模組，適合高效儲存應用。

此外，首度亮相的4U MGX系列產品，則提供了支援液冷及氣冷散熱的方案，分別能容納16張液冷及8張氣冷PCIe GPU卡。

該公司說，憑藉高彈性的模組化設計及多樣化的服務模式，勤誠可協助客戶創新設計AI伺服器產品，滿足客戶及終端資料中心的需求。

執行長陳亞男則表示，今年勤誠首次亮相OCP全球峰會，並由她親自帶隊參加，積極與NVIDIA、AMD、Intel等晶片大廠展開合作，共同致力於開發AI和高效能運算伺服器產品。

此外，勤誠也在評估成為OCP會員，希望透過開放機制分享產品規格，與OCP成員及全球客戶在雲端運算和AI伺服器領域取得進展。

在今年的OCP活動現場，許多科技大廠展示了與勤誠合作的產品，勤誠也持續加強與客戶的合作，投入新一代產品的設計開發。

而為滿足快速及日增的全球需求，勤誠積極擴大海外市場營運及全球供應鏈佈局，預計明年於北美建置NCT廠，以快速滿足美系客戶產品開發需求。

此外，勤誠也在馬來西亞展開新廠建置規劃，持續擴充產能，與全球客戶合作，搶佔AI及雲端伺服器市場商機。


來源: Yahoo