精測AI訂單熱度延續，迎來史上最旺Q1，Q2有望續強

【財訊快報／記者李純君報導】
雖然AI目前是股市重災區，然相關訂單持續擴大中，而測試介面供應商中華精測(6510)更證實，AI訂單熱度延續，且今年首季開始供應次世代HPC晶片所需之測試板，整體全新世代高階晶片測試介面訂單挹注業績將可延續到第二季，而今年首季表現更將是史上最強的第一季度。

中華精測表示，今年1月份延續前一個月訂單暢旺熱度，惟適逢農曆春節連續假期，工作天數減少影響出貨及營收認列，受到季節性因素影響業績將自本季季底恢復月、季成長動能，雖較前一季度下滑，但將優於歷年同期表現。

該公司進一步提到，2025年1月份營收達3.81億元，改寫同期歷史新高紀錄，較前一個月下滑15.5%、較去年同期大幅成長63.1%。

2025年初始，延續上一季度來自AI所帶動的高效能運算(HPC)訂單熱度，本季度將為歷年來最旺的第一季。

就產品組合來看，今年1月份HPC相關測試板出貨強勁，占總營收逾4成，扮演本月份營收關鍵支撐，相較之下，智慧型手機應用處理器(AP)、射頻晶片(RF)等探針卡接單受到季節性因素影響，占總營收約20% ~25%。

中華精測更直言，在可預見的未來，AI應用需求強勁正加速HPC相關晶片更新迭代，中華精測今年首季開始供應次世代HPC晶片所需之測試板，除此之外，受惠於智慧型手機晶片規格持續升級，次世代AP晶片測試探針卡亦自本季度末開始出貨，相對應之次世代無線通訊晶片Wi-Fi 8、特殊應用晶片(ASIC)所需之探針卡未來也將陸續出貨，相關全新世代高階晶片測試介面訂單挹注業績將可延續到第二季。


來源: Yahoo