無懼DS來襲 旺矽、精測營運俏

【時報-台北電】
DeepSeek衝擊全球AI產業，台系測試介面廠表示，各國在AI領域持續競爭，對測試介面產業而言，無負面影響，其中旺矽（6223）強調該公司去年及今年產能擴充都達3成，目前接單已至第二季底，精測（6510）1月營收則寫下歷年同期新高，精測也表示，來自AI所帶動的高效能運算（HPC）訂單將續推升今年營運表現。

旺矽是目前全球唯一可提供CPC（懸臂式）、VPC（垂直式）與MEMS（微機電）完整測試方案的探針卡公司，在高速與微間距等測試領域更居領先地位，面對客戶強勁的晶片測試需求，去年新擴充的3成產能已全數投入營運。

該公司表示，由於目前市場需求強勁、接單情況仍超越產能規劃，因此，今年產能將再擴產3成，新產能都將集中在VPC及MEMS產線，將自下半年開始投入營運。

旺矽進一步表示，目前VPC的BB Ratio由去年第三季約1.4提升至1.7，CPC則約0.9也是接近滿載接單，目前接單能見度已達第二季底，同時，去年已完成驗證的國際級美系新客戶今年可望開始出貨，市場法人看好，旺矽今年營收及獲利的年成長幅度均可望達2成以上表現。

精測3日公告1月合併營收3.81億元，改寫同期新高紀錄，雖月減15.5％、惟較去年同期大幅成長63.1％。

精測指出，今年1月延續前一個月訂單暢旺熱度，適逢農曆春節連續假期，工作天數減少影響出貨及營收認列，受季節性因素影響業績將自本季季底恢復月、季成長動能，雖較前一季度下滑，但將優於歷年同期表現。

精測強調，AI應用需求強勁正加速HPC相關晶片更新迭代，高速測試板產品因應客戶需求亦快速推陳出新，今年首季開始供應次世代HPC晶片所需之測試板，此外，受惠智慧型手機晶片規格持續升級，次世代AP晶片測試探針卡亦自本季度末開始出貨，相對應之次世代無線通訊晶片Wi-Fi 8、特殊應用晶片（ASIC）所需探針卡未來也將陸續出貨，相關全新世代高階晶片測試介面訂單挹注業績將可延續到第二季。

(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)
來源: Yahoo