AI與手機晶片助攻，精測Q3每股賺3.25元，Q4會更好

【財訊快報／記者李純君報導】
受惠於HPC晶片市況熱絡，加上手機晶片出貨旺季，測試介面中華精測(6510)公布第三季成績單，單季每股大賺3.25元，展望後續，公司透露，順應HPC及車用等高階客端需求之轉單效益，今年將符合預期，交出一季比一季成長之營運成果。

中華精測第三季合併營收9.17億元，季增27%、年增32%；合併毛利率提升至53%，改寫近7個季度以來新高；合併淨利歸屬於母公司業主達1.07億元，季增59%，年增高達879%；單季每股淨利3.25元，累計前三季每股淨利5.72元。

今年第三季產業旺季，中華精測提到，受惠於全球多家半導體客戶在智慧型手機次世代晶片(AP)、超高速運算(HPC)等測試介面需求增溫，接單暢旺帶動業績成長。

在獲利方面，基於中華精測表示，自家的AI製造導入8年，第一線關鍵站點製造作業進入成熟階段，在這次復甦後的旺季，AI製造立即發揮提升產能利用率、穩定少量多樣客製化產品品質之即戰力，公司獲利亦展現強勁動能。

據工研院近日發表之「眺望2025年產業趨勢發展」觀察報告指出，國際經貿版圖變化劇烈，近年貿易戰引發科技戰，衍生的現象是市場佈局分散化造成供應鏈移轉、歐美國家打造製造業生產基地、少量多樣生產的智慧製造模式。

「缺工」躍升為全球化的新常態危機的今日，位處半導體產業鏈製造端的中華精測，進入AI時代更是難逃缺人才之窘境，為此，即早部署，目前完成AI智動化基礎建設，並教化員工AI意識、如今落地之半導體測試板製造關鍵工作站點透過邊緣運算，遠端戰情中心，實現AI人機協作場域與作業流程，並在今年下半年迎接產業復甦後的傳統旺季期間展現獲利加乘實績。


來源: Yahoo